近日，第四屆中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)大會(huì)集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在浙江溫州成功開啟。現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院電子材料院與廣東生益科技股份有限公司順利開展聯(lián)合產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。深圳先進(jìn)院材料所所長(zhǎng)、電子材料院院長(zhǎng)孫蓉，研究員于淑會(huì)、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)戴軍、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)管理處副處長(zhǎng)袁博、電子電路基材國(guó)家工程技術(shù)研究中心所長(zhǎng)柴頌剛、生益科技市場(chǎng)部項(xiàng)目經(jīng)理孫鵬共同見證產(chǎn)品發(fā)布。
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品小型化、系統(tǒng)集成化，封裝密度增加，元器件尺寸縮小，埋入式器件已成為發(fā)展趨勢(shì)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能音箱、TWS耳機(jī)等領(lǐng)域。
據(jù)了解，先進(jìn)電子封裝材料科研團(tuán)隊(duì)基于國(guó)家02專項(xiàng)的支持下，與生益科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)15年的共同努力，形成了深度產(chǎn)研合作、聯(lián)合商品化攻關(guān)。本次發(fā)布的埋容產(chǎn)品，各項(xiàng)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外競(jìng)品水平，通過(guò)國(guó)內(nèi)高端終端認(rèn)證，成功實(shí)現(xiàn)了埋入式電容材料的國(guó)產(chǎn)化，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的空白。該產(chǎn)品的成功發(fā)布，標(biāo)志著埋入式電容材料與成套工藝關(guān)鍵核心技術(shù)完全實(shí)現(xiàn)自主可控。
孫蓉表示，電子材料院將不斷加大與國(guó)內(nèi)高校、行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)產(chǎn)、學(xué)、研合作，提升商品化攻關(guān)的科研能力
柴頌剛介紹埋容材料在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用和重要性
埋容材料SE1012項(xiàng)目榮獲2023第四屆中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)大會(huì)集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇“集成電路材料企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”一等獎(jiǎng)
附件下載：